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MediaTekが今月末に発表するといわれている新しいシステム・オン・チップ（SoC）の情報です。新しいSoCはDimensity 1200と呼ばれ、QualcommのハイエンドSoCであったSnapdragon 865を超える性能になるとのことです。

6nmプロセスで製造されるSoC

このDimensity 1200は、これまでのリーク情報でMT6893と呼ばれていたSoCです。
 
Dimensity 1200は6ナノメートル（nm）プロセスで製造され、8つのCPUコアを搭載するとされています。
 

• Cortex-A78 x 1（3.0GHz）
• Cortex-A78 x 3（2.6GHz）
• Cortex-A55 x 4（2.0GHz）

 
また、5G通信にも対応し、画像処理プロセッサ（ISP）も従来に比べて大幅に改善されるとのことです。

Snapdragon 865を超える性能に？

Dimensity 1200のAntutuベンチマークの結果はCPUではQualcommのSnapdragon 865に劣るものの、GPU、MEM、UXで上回り、トータルでも上回っているとのことです。
 
Snapdragon 865は2019年の12月に登場した当時のハイエンドSoCですので、Dimensity 1200はかなりの性能を誇ると考えられます。
 
Gizmochinaによると、VivoやOppoなどに加えて、HonorやHuaweiからもDimensity 1200を搭載したスマートフォンが出る可能性があるとのことです。
 
 
Source:Gizmochina
(ハウザー)

カテゴリ : 最新情報　　 タグ : Apple, MediaTek, Qualcomm, SoC