「AirTag」用半導体が4月以降に出荷開始か、著名アナリストが予測

 
Appleが発売すると噂の紛失防止タグ「AirTag」に搭載される半導体パッケージ（SiP）が、2020年4月以降に出荷される、との予測を著名アナリストが発表しました。早ければ3月に発表される可能性もあります。

高い精度で持ち物を探せる「AirTag」

「AirTag」と噂されるUWB対応の紛失防止タグ用半導体パッケージ（SiP）を、Universal Scientific Industrialが供給するとの予測を、Appleに関する精度の高い予測で知られるTF International証券のアナリスト、ミンチー・クオ氏が投資家向けメモで明らかにしました。
 
「AirTag」の名称は、2019年10月にiOS13.2のソースコードから発見されており、iPhone11シリーズに搭載されたUWBを使うことで、高い精度で持ち物の位置を検出できるのではないか、と噂されています。
 

 

「AirTag」は年内に数千万台を出荷か

クオ氏は、「AirTag」向けSiPの出荷は2020年第2四半期（4月〜6月）か第3四半期（7月〜9月）に開始され、2020年中の出荷数は数千万台に達する、と予測しています。
 
また、「AirTag」に搭載されるSiPは、Universal Scientific Industrialが60％の供給を担当するするメインサプライヤーになる、とのことです。

発表は3月か6月、発売は2020年後半か

クオ氏は1月末に発表した予測の中で、Appleが2020年前半に発売する製品として、廉価版iPhone「iPhone9（iPhone SE 2）」、3Dセンサー搭載iPad Proなどと並んで「AirTag」を挙げています。
 
クオ氏の調査メモを入手したMacRumorsは、初代iPhoneやiPad、Apple Watch、AirPods、HomePodの例を挙げ、Appleが新規の製品を発表した数カ月後に発売することが多い、と指摘しています。
 
その上で、「AirTag」の発表は3月末と噂されるイベントの可能性もあるが、SiPの出荷時期を考慮すると、6月の世界開発者会議（WWDC）で発表され、発売は2020年後半になる可能性がある、と予測してます。
 
 
Source:MacRumors
(hato)