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2020年1月25日 06時57分

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AppleとBroadcom、通信チップ調達で1.6兆円規模の複数年契約

Apple Broadcom
 
Appleと通信用チップ大手Broadcomが、ワイヤレスチップ供給に関する複数年契約を締結しました。5G対応iPhoneに、Broadcom製チップが採用されるとの予測もあります。

3年半、1.6兆円の大型契約

BroadcomAppleが「高性能ワイヤレスコンポーネント及びモジュール」の供給に関する2件の複数年契約を結んだ、とStreetInsiderが報じています。
 
今回の契約により、2020年1月からの3年半、Apple製品にBroadcom製チップが搭載されることとなります。
 
今回の契約の詳細な内容は明かされていませんが、2019年6月に締結された契約と合わせると、150億ドル(約1兆6,400億円)の取引額に相当する規模と見込まれています。

5G対応iPhoneにも部品供給か

BroadcomにとってAppleは、2018年度年間売上高の25%を占める大口顧客です。
 
2020年に発売が見込まれる5G対応「iPhone12」のうち、サブ6GHz対応モデルにはBroadcomと村田製作所製の通信チップが搭載される、との予測を米証券会社Rosenblatt Securitiesが発表しています。
 
2019年12月には、BroadcomがRFワイヤレスチップ事業の売却を検討しており、Appleが買収するのではないか、との噂が流れました。
 
 
Source:StreetInsider via 9to5Mac
(hato)

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