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電子機器に用いるプリント基板(PCB)を手がける複数のサプライヤーが、次世代iPadやAirPodsに向けて大量生産を行っていることが分かりました。
サプライヤー事情に詳しいニュースサイトDigiTimesによると、Flexium InterconnectやZhen Ding Technologyといった企業が次世代iPad向けにフレキシブルプリント基板(FPCB)を、 Compeq ManufacturingやUnitechといった企業が次世代AirPods向けにリジッドフレキシブル基板(FPCBとリジット基板を一体化したもの)を、それぞれ大量生産しているようです。
Appleは3月25日のイベント「It’s show time」で新型iPadやiPad mini 5、AirPods 2の発表を計画していると噂されており、今回の観測はそうした見方を裏付けるものとなりそうです。
DigiTimesは、新型iPadが2019年上半期におけるiPhone出荷台数の停滞をカバーすると考えており、長らくリリースが待ち望まれてきたAirPods 2とともに、売り上げ面でも期待が持たれています。
なお25日のイベントでは、デバイス以外にも、ニュース配信サービスやテレビ番組配信サービス、iOS12.2が発表されると予想されています。
Source:DigiTimes
(kihachi)
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