Intel、2018年のiPhoneモデルに採用予定のモデムチップの量産を開始

 
米チップメーカーIntelは、2018年のiPhoneモデル向けのモデムチップの量産を始めたと報じられています。Qualcomm製モデムからの脱却は実現するのでしょうか。

Intelは実際にどれくらいのチップを置き換えることができるのか？

今年発表のiPhone向けに、Intelのモデムチップ「XMM7560」の量産が開始されたようです。「XMM7560」は、Intelの次世代通信規格5Gを推し進める試みの一つであり、最大で1秒あたり1ギガビットのダウンロード速度に到達可能とされています。Intelのデバイスグループのヴァイス・プレジデント、アシャ・ケディ氏は、「我々は追いついたと信じている。5Gを率いたい」と、コメントしています。
 
Intelのチップは世界中のモバイルネットワークで使用されているCDMAを採用しているため、どのキャリアでも問題なく動作するとされています。
 
現在、Appleの旗艦デバイスのモデムは、IntelとQualcommの両社により供給されていますが、Intelの最新モデムはQualcomm製チップを完全に置き換えることができるかもしれません。
 
新モデムが量産体制に入ったと報じられていますが、サプライチェーンの情報によれば、今年もQualcommがモデムの供給を続けるとのことです。Qualcommが30%、Intelが70%を担うとされています。Appleは2019年までに完全にQualcomm製チップから脱却することを目指しているようです。
 
 
Source:AppleInsider
(lexi)