TSMC、iPhone8向け「A11」チップを来月より量産開始へ

2017年3月27日

A10

iPhoneシリーズに搭載されているCPU「A〜」シリーズの生産を請け負うサプライヤーTSMCが、iPhone8（仮称）シリーズ向けの「A11」を来月より量産開始する見通しであることが分かりました。

年内に新モデルを1億台準備する予定

2017年9月のリリースが見込まれているiPhone8シリーズは、2007年に登場したiPhoneから数えて「iPhone登場10周年目」のモデルに当たるため、iPhone6/6 PlusからiPhone6s/6s Plus、iPhone7/7 Plusと、3年間続いたデザインが大幅に変更されるだけでなく、ワイヤレス充電など新機能が多数搭載されると言われています。

そのため、iPhoneの売り上げは大幅に増加、これまでの売り上げ記録を抜くのではないか、と考えられており、TSMCのサプライチェーンからは「Appleは新モデルを年末までに1億台準備する予定だ」との声も聞かれています。

ARに本格対応なるか

これまでの観測どおり、「A11」チップについてはTSMCが、有機ELディスプレイについてはSamsungが独占提供するとみられている

こうした観測を受けて、TSMCは来月から次世代CPU「A11」の本格生産に取り掛かるとのことです。7月までに5,000万ユニット、年内に1億ユニットの提供を目指します。

詳しい性能については明らかになっていませんが、従来の「A10 Fusion」などを踏まえると、Galaxy S8などに搭載予定のQualcomm製Snapdragon 835を上回る性能となる可能性が高そうです。台湾メディア経済日報も「拡張現実（AR）の試金石となる」だけのスペックを備えているだろう、と示唆しています。

なお、技術的にはこれまで目されていた通り、10nmプロセスを用い、TSMCの独自技術である「InFO-WLP(Integrated Fan-Out Wafer-Level-Package)」によって、従来以上の基盤レス化と低背化、コスト減少が行われる見込みです。

Source：聯合財経網
(kihachi)