特集
特集
スマホ料金プラン比較
大手・格安SIM 16社をランキング
2026年7月版 詳しく見る →
📊 今週のアンケート
今年の新型iPhone、どれを狙っていますか?
投票は数秒。結果はその場で見られます
8/24(月)まで 投票する →

インフォメーション


ソフトバンク傘下の半導体設計企業ARMが、次世代チップ「DynamIQ」を発表しました。人工知能や機械学習に特化し、高速処理が可能です。
「DynamIQ」は、モバイルをはじめ、自動運転などで活用の進む、複雑な演算が求められる人工知能にパフォーマンスを最適化し、3年から5年以内に従来比最大50倍の高速処理を実現する、とARMは発表しています。

また、最大8つのマルチコアを、「1+3」や「1+7」のように柔軟に動作させ、必要に応じた処理速度の調整が可能です。

ARMの半導体設計技術は、iPhoneに搭載されているAシリーズチップにも活用されています。
昨年10月には、masOS Sierraのコードから、次世代MacにARMチップが搭載されるのではないか、と報じられて話題となりました。
昨年ソフトバンクがARMを3兆円以上の巨額で買収して世界の注目を集めました。買収後の売上が44%伸び、社員も増えるなど、業績も順調です。
Source:ARM
(hato)

--PR--
[公式] - iPhoneの購入や予約はオンラインで確実に!
iPhoneなどApple製品の疑問は iMコミュニティ で聞けます。詳しい読者が答えてくれます。