iPhone7の一部モデルにIntel製のモデムチップが搭載か

 
今秋投入が予想される新型の旗艦モデルiPhone7ですが、そのモデムチップには従来のQualcomm製のものではなく、Intel製のものが搭載されるのではないかという説が浮上しました。

アメリカ以外で販売のモデルも一部が対象に

Appleが将来的にIntel製のモデムチップを搭載するのではないかという噂は以前から存在していましたが、iPhone7では一部に限られるものの、これが実現されるかもしれません。
 
ニュースメディア『Bloogberg』は、（Apple関連の）事情に詳しい人物からの情報として、米大手キャリアAT&Tのネットワーク下で使用されるモデルについて、AppleはIntel製のモデムチップの搭載を検討しているようだと伝えています。さらに、これはアメリカ国内限定の要件ではなく、アメリカ国外の一部でも、同様にIntel製のモデムチップが搭載されるかもしれないと、記事では触れられています。
 
ただし、Verizonや中国はその対象外であり、これまで通りQualcomm製のモデムチップが搭載されるようです。
 
AppleがIntel製のモデムチップを採用する理由としては、部品供給元の多様化が筆頭に考えられますが、iPhone6sではチップの供給元がサムスンかTSMCかで、やや性能面に差があると問題になりましたので、そうしたことがないのかだけは心配です。
 
なお、Appleが仮にIntel製のモデムチップを採用すれば、Intelが開始しているモバイルチッププログラムでは初の大型契約となります。
 
 
Source:Bloomberg
(クロス)