A19/A19 Proを製造するTSMC「N3P」の素性の良さをベンチマークスコアで確認

iPhone17シリーズに搭載されるA19およびA19 Proは、TSMCの第3世代3nmプロセス「N3P」で製造されているとみられています。

A19およびA19 Proの発表を前に、N3Pで製造されたシステム・オン・チップ（SoC）のGeekbench 6 CPUベンチマークスコアから、素性の良さが確認されました。

A19/A19 ProはN3Pで製造と噂、A18/A18 ProのN3Eから移行

N3Pで製造されたとするSoCのGeekbench 6 CPUベンチマークスコア（以下、ベンチマークスコア）は、Google Pixel 10シリーズに搭載されたTensor G5のものです。

N3Pでは、iPhone17に搭載されるA19、iPhone19 Air（A19説とA19 Pro説の2つの噂あり）とiPhone17 Proシリーズに搭載されるA19 Proが製造されているとの報道がありました。

iPhone16シリーズに搭載されているA18とA18 Proは、TSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」で製造されています。

その改良型となるN3Pで製造されるSoCは、今回報告されたベンチマークスコアから考えると素性が良いようです。

iPhone17 ProシリーズはA19 Proの動作周波数も高めに設定？

iPhone17 Proシリーズには高性能冷却機構であるベイパーチャンバーが搭載されるとの噂がありますので、それが実現した場合はA19 Proにおけるサーマルスロットリング発生の抑制や、動作周波数を高くすることによるシングルコアベンチマークスコアの向上が期待できます。

ただし、A19とA19 ProはIPC（Instructions Per Cycle）の改善と消費電力削減を重視した開発が行われるとの情報もありました。

N3Pで製造されたTensor G5のベンチマークスコア

確認されたベンチマークスコアはGoogle Pixel 10シリーズに搭載されたTensor G5のもので、このSoCはTSMCのN3Eではなく、Apple A/Mシリーズチップに先んじてN3Pで製造されていると海外のテックメディアが伝えています。

前モデルのGoogle Pixel 9シリーズに搭載されていたTensor G4は、Samsungの4nmプロセスで製造されていると報告されていました。

Tensor G5とTensor G4では、製造委託先と製造プロセスが異なりますので比較条件が同じではありませんが、確認されたTensor G5のベンチマークスコアから、N3Pの素性が良いことは間違いないと思われます。

また、Tensor G5がN3Pで製造されているのであれば、A19およびA19 Proと同時期に量産できるほど良品率が高いのでしょう。

N3Eまでは、SnapdragonやDimensityよりも数カ月早く、Apple A/MシリーズチップがTSMCの最先端プロセスで量産されています。

Tensor G5とTensor G4のベンチマークスコアを比較

Tensor G5を搭載するGoogle Pixel 10 Proと、Tensor G4を搭載するGoogle Pixel 9 Proのベンチマークスコアを比較すると下記のようになります。

シングルコアスコアはTensor G4の1,956に対しTensor G5は2,322と18.7%向上、マルチコアスコアはTensor G4の4,401に対しTensor G5は6,462と46.8%向上しています。

Photo:Apple Hub/Facebook, Geekbench Browser