iPhone18シリーズ向けA20/A20 Proで巻き返しへ〜9月以降に2nmで量産開始

TSMCは、最先端の微細化プロセスである2nm「N2」での半導体量産を2025年第4四半期（10月〜12月）に開始するようです。

N2で量産される半導体のうち半数にあたる製造ラインをAppleが確保しているようで、iPhone18シリーズ向けA20とA20 Proが製造される見通しです。

iPhone17シリーズ向けA19/A19 ProはN3Pで製造

TSMCの現在の最先端プロセスは第3世代3nmプロセス「N3P」で、Google Pixel 10シリーズに搭載されたTensor G5と、iPhone17シリーズに搭載されるA19およびA19 Proを製造しているとみられています。

第2世代3nmプロセス「N3E」で製造されたA18 Proのベンチマークスコアを、Androidスマートフォン向けハイエンド・システム・オン・チップ（SoC）となるSnapdragon 8 Elite 2のベンチマークスコアと考えられているものと比較すると、シングルコアは4.9%上回るものの、マルチコアスコアは31.6%下回るなど大きな差が生じています。

N2での性能向上率が、N3Pを大きく上回る見込み

A18およびA18 Proを製造しているN3Eとの比較では、A19およびA19 Proを製造しているであろうN3Pの性能向上率は、同じ消費電力なら処理能力が5%向上し、同じ処理能力なら消費電力が5%〜10%減少すると報告されていました。

対象をA20およびA20 Proを製造する見込みのN2とした場合、N3Eとの比較では、同じ消費電力なら処理能力が10%〜15%向上し、同じ処理能力なら消費電力が25%〜30%減少すると報告されています。

iPhone18シリーズ向けA20とA20 ProがN2で製造された場合、A18/A18 ProからA19/A19 Proへの性能向上率を、A19/A19 ProからA20/A20 Proへの性能向上率は大きく上回ることが期待できます。

しばらくはQualcommやMediaTekのSoCに先行

量産開始から当分の間、N2での半導体製造能力のおよそ半分はAppleによって確保されているようですが、これまで通り、QualcommやMediaTekなどもN2での半導体製造委託が可能になるタイミングを見計らっているようです。

そのため、将来のSnapdragon 8 EliteチップがN2で製造されればまたGeekbench 6ベンチマークスコアのマルチコアスコアで差がつけられるかもしれませんが、A20 Proが先行してN2で製造されている期間は、マルチコアスコアも同程度で並ぶかもしれません。

A20/A20 Proに続き、M6シリーズもN2で量産と噂

N2ではA20およびA20 Proに続くAppleシリコンとして、M6/M6 Pro/M6 Maxの量産が開始され、2026年末〜2027年初頭に発売されると噂のMacBook Proに搭載される見通しです。

このMacBook ProはOLEDディスプレイを搭載し、薄型化されると噂されていますので、N2で製造されるM6/M6 Pro/M6 Maxに対応する冷却機構を薄型化もしくは小型化するのに支障はないのでしょう。

Photo:Apple Hub/Facebook, AnandTech, Geekbench Browser