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リーカーのDigital Chat Station氏がWeiboに、MediaTekはDimensity 9000後継チップであるDimensity 9100を開発し試験を行っていると投稿しました。
Dimensity 9000後継チップの名称は、Dimensity 10000になると噂されていましたが、Digital Chat Station氏の情報ではDimensity 9100になる可能性が高いようです。
Dimensity 9100の製造はTSMCで行われる予定ですが、一時噂された3nmプロセスではなく、4nmプロセスで製造される可能性が高いようです。
TSMCの4nmプロセスでは、Snapdragon 8 Gen 1 Plus(SM8475)とSnapdragon 8 Gen 2(SM8550)の製造も行われる見通しです。
Source:Digital Chat Station/Weibo via Notebookcheck
Photo:MediaTek
(FT729)
ZAURUS PI-6000以降、PDA、PC、Apple製品を多数使用するガジェット愛好家。iPhone Maniaでは2020年2月より、リーク情報、最新のApple製品情報、秋葉原情報を配信。Palm Treo 750vを米国で使用して以降、各種スマホ愛用中