次世代Snapdragon、Exynos、Dimensityに電力消費増加懸念〜何故

Arm Cortex-x

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Androidスマートフォン用システム・オン・チップ(SoC)を製造する各社の次世代製品であるSnapdragon 8 Gen 2、Dimensity 10000、Exynos 2300は半導体製造プロセスが微細化されても電力消費量が増加するとの予想が投稿されました。

3nmプロセスで製造しても消費電力増加か

5日前に投稿された、Snapdragon 8 Gen 2、Dimensity 10000、Exynos 2300における電力効率悪化に関する情報の続報が伝えられました。
 
これらのシステム・オン・チップ(SoC)では、搭載するArm Cortex-X3の電力効率が悪いことが懸念されていましたが、今回投稿された情報では、それらはTSMCとSamsungの次世代プロセスで製造されるにも関わらず消費電力が増加するとのことです。
 
Meecoに投稿された情報には、TSMCとSamsungの何nmプロセスで製造された場合なのか明記されていませんが、TSMCの場合は2022年下半期(7月〜12月)に量産が開始される予定の3nmプロセスかもしれません。

自社設計に切り替えない限り、解決困難?

QualcommはSnapdragonにおいて、Apple AシリーズSoCのような独自設計のものを2024年に導入すると予想されるため、将来的に、Cortex-Xで世代を経る毎に増加する消費電力増加問題は回避できそうですが、他社には現在のところ対応策が無いとWccftechは伝えています。
 


 
 
Source:Meeco via Wccftech
Photo:Oyprice
(FT729)

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ZAURUS PI-6000以降、PDA、PC、Apple製品を多数使用するガジェット愛好家。iPhone Maniaでは2020年2月より、リーク情報、最新のApple製品情報、秋葉原情報を配信。Palm Treo 750vを米国で使用して以降、各種スマホ愛用中

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