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Apple製品を製造する際のコストについてや、製造中の問題に関するニュースなど、製造関連の最新情報をお届けしています。
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iPhone17シリーズの量産が昨年よりも1週間早く開始〜7月までに量産本格化
iPhone17シリーズの量産が昨年よりも1週間早く開始されており、7月までに全モデルの量産が本格化するとの情報（予想）を、リーカーの定焦数码氏がWeiboに投稿しました。... -
iPhone Foldのディスプレイに折り目がない理由が判明？新型UTG開発を発表
韓国DOWOOINSYSが、折りたたみデバイス向けにディスプレイ中央部にエッチング加工を施した新しい超薄型ガラス（UTG：Ultra Thin Glass）を開発したことが明らかになりま... -
Apple製18.8インチ折りたたみデバイスの量産開始は2027年後半か2028年
アナリストのミンチー・クオ氏が、Appleの18.8インチ折りたたみデバイスの量産は2027年後半か2028年に開始されるとの予想をXに投稿しました。 クオ氏は、Apple以外にも... -
iPhone18シリーズの販売価格に影響？TSMCの2nmプロセスでウエハー価格上昇
TSMCの次期最先端プロセスである2nmプロセス「N2」では、ウエハー1枚あたりの価格が従来の予測よりも10%高くなると、Notebookcheckが伝えています。 iPhone18シリーズ向... -
Galaxy S25シリーズを増産し、関税問題に備えて米国向け出荷台数増やす
米国の関税問題の影響を回避するため、SamsungはGalaxy S25シリーズを増産して米国向けの出荷台数を増やすことを計画していると、韓国メディアThe Elecが報じています。... -
AppleサプライヤーJabil、インドにAirPods筐体の新工場を計画中
Appleの主要サプライヤーであるJabilが、インド・タミル・ナードゥ州にAirPodsの筐体を製造する新たな工場の建設を計画していることが報じられました。現地メディア「Th... -
AppleがTSMCの米アリゾナ州の工場の最大の顧客〜同工場は2nmプロセス準備完了
TSMCが米アリゾナ州に建設した工場における最大の顧客はAppleだと、DigiTimesが報告しています。 同工場では現在、次世代微細化プロセスである2nmプロセスでの半導体製... -
iPhone17シリーズ含め出荷台数が10%減少見込み〜米国の関税政策次第で
米国の最近の関税政策により先行きが不透明であることから、iPhone17シリーズを含むiPhoneの通年での出荷台数は2024年と比べて10%減少するとの予測を、DigiTimesが伝え... -
iPhone17シリーズのデザイン確定か〜EVT完了しDVTに移行で量産開始近づく
iPhone17シリーズのうち1機種の技術検証試験（EVT：Engineering Validation Test）が完了したと、DigiTimesがまもなく配信する予定の有料記事のプレビューで伝えていま... -
TSMCの米国工場における2nm以降の微細化プロセスは30%〜Intelとの合弁否定
TSMCの米国アリゾナ州の工場で製造される半導体のうち、2nmプロセス以降の微細化プロセスで製造されるそれの割合は、全体の30%を占めるとの見通しを、TSMCの魏哲佳会長... -
iPhone17シリーズ全モデルがApple製Wi-Fiチップ搭載の可能性あり
Bloombergのマーク・ガーマン記者が報告していた、iPhone17シリーズにApple独自設計によるWi-Fiチップが搭載されるという予想に関し、別のソースが「iPhone17シリーズ全... -
iPhone16eをブラジルで製造開始〜関税問題もあり中国からの製造拠点移動加速？
ブラジルで販売されているiPhone16eのパッケージには、「Assembled in Brazil – Brazilian Industry」と記されているのが確認されたと、MacMagazineが報告しています。 ... -
iPhone18 Pro向けA20 Proは2nmでの製造確実？AMDが半導体入手
AMDが現地時間2025年4月14日、TSMCの2nmプロセス「N2」で製造された第6世代EPYC「Venice」プロセッサ用のコアコンプレックスダイ（CCD：Core Complex Die）を入手したと... -
Apple Vision Pro 2の量産開始、年内発売と報道
Appleは Apple Vision Proの後継モデルとなるApple Vision Pro 2の量産を開始、年内に発売されるとIT之家が報じました。 Apple Vision Pro 2はM5を搭載すると噂されて... -
AppleシリコンをIntelのファウンドリでTSMCが製造する可能性
TSMCが、Intelのファウンドリに設置されている半導体製造装置を用いて半導体製造を行うことで両社は基本合意に達したとThe Informationが伝えています。 iPhone18シリー...