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Appleの新製品のスペックや、カメラの性能などのニュースのほか、新型モデルと旧型モデルの性能比較など、性能に関する最新情報をお届けしています。
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iPhone17 Airに5コアGPUのA19 Pro搭載の可能性、17はA19かも
iPhone17 AirにはiPhone17 Proシリーズと同じA19 Proが搭載されるも、GPUコア数は1コア少ない5コア仕様になる可能性があるとの予想が伝えられました。 また、iPhone17に... -
iPhone17シリーズ全モデルが12GBメモリ、18シリーズがLPDDR5X搭載？
iPhone17シリーズは全モデルが12GBメモリを搭載し、iPhone18シリーズでは6チャンネルLPDDR5Xを採用するとの予想を、リーカーのDigital Chat Station氏がWeiboに投稿しま... -
iPhone17 Proシリーズに加えAirのRAM容量も12GB〜ミンチー・クオ氏
iPhone17 ProとiPhone17 Pro MaxのRAM容量は12GBになる可能性が高いと噂される中、さらにiPhone17 AirのRAM容量も12GBになるとの予想を、アナリストのミンチー・クオ氏... -
Apple A22やM8を製造か〜TSMCが2nmの次の1.4nmプロセスを発表
TSMCが、現地時間2025年4月23日に開催したNorth American Technology Symposium 2025において、2028年に半導体の量産開始を目指す1.4nmプロセス「A14」の製造技術と概要... -
iPhone18 Pro向けA20 Proは2nmでの製造確実？AMDが半導体入手
AMDが現地時間2025年4月14日、TSMCの2nmプロセス「N2」で製造された第6世代EPYC「Venice」プロセッサ用のコアコンプレックスダイ（CCD：Core Complex Die）を入手したと... -
iPhone18向けA20、製造プロセス微細化で同じ消費電力での処理能力が15%向上
iPhone18シリーズ向けA20は、製造プロセスがTSMCの2nmプロセス「N2」に微細化されることにより、A19と同じ消費電力で比較した場合は処理能力が15%向上すると、経済日報... -
A20/A20 Proが2nmプロセスで製造〜3nmプロセスとの予想をアナリスト修正
iPhone18シリーズ用A20およびiPhone18 Proシリーズ用A20 Proは、噂通りTSMCの2nmプロセス「N2」で製造される可能性が高まりました。 3nmプロセスで製造されると予想して... -
iPhone17 AirにA19 Pro搭載〜モデル名はSlimの可能性も
iPhone17シリーズにおける薄型モデルとしてラインナップされると噂のiPhone17 Airに関し、搭載されるチップはiPhone17 Proシリーズと同じA19 Proになるとの予想を、リー... -
iPhone17シリーズの4モデルに新型フロントカメラと独自開発Wi-Fiチップ搭載か
iPhone17シリーズにラインナップされる4モデル全てに、2,400万画素フロントカメラと独自開発Wi-Fiチップが搭載されるとの予想を、アナリストのジェフ・プー氏が伝えてい... -
iPhone17 Airはカメラ部が9.5mm厚で本体が5.5mm厚？Proは冷却強化
iPhone17 Airの本体の厚さは5.5mmになると噂されていますが、最も厚い部分では9.5mmになるとの予想を、リーカーがWeiboに投稿しました。 また、iPhone17 Proシリーズで... -
次期Mac ProにM4 Ultraを搭載か〜M3 UltraはMaxを2つ接続
新型Mac Studioに搭載されたM3 Ultraは、Appleの専用設計のUltraFusionパッケージングテクノロジーによってM3 Maxを2つ接続していることが、Appleの発表から明らかにな... -
iPhone16eが8GB RAM搭載〜GPUが1コア減少した影響が出る場面とは？
iPhone16eはApple Intelligenceに対応するとの事前予想から想定されていた通り、A18に8GB RAMを組み合わせていることが報告されました。 ただし、iPhone16eに搭載された... -
Apple M5が先月から量産開始〜TSMCの3nmプロセス「N3P」で製造と報道
Apple M4（以下、M4）の後継品となるApple M5（以下、M5）の量産は2025年1月に開始されており、既にパッケージング工程に入っているとET Newsが報じています。 M5は予想... -
Galaxy S25シリーズがカスタム版SoC搭載〜薄型モデルS25 Edgeを予告
Samsungが開催したGalaxy Unpackedで、Galaxy S25、Galaxy S25+、Galaxy S25 Ultraを発表しました。 また、今後発売予定の薄型モデルであるGalaxy S25 Edgeの実機画像も... -
Nintendo Switch 2のJoy-Conに追加されるCボタンの機能判明か
Nintendo Switch 2のJoy-Conのものとされるレンダリング画像などで確認された、新たに追加されるCボタンについて、Switch OSとSwitch 2 SDKを解析した結果、「Campus」...