iPhone17シリーズが味の素と開発した薄型メインボード採用？Slim開発に貢献か

Appleは、味の素と樹脂付銅箔（RCC：Resin Coated Copper foil）を用いたメインボードを開発しており、iPhone17シリーズに採用される可能性が高いとアナリストのミンチー・クオ氏が伝えました。

味の素と共同開発中も、iPhone16への採用間に合わず

クオ氏はRCCの利点について、穴あけ加工が容易になるほか、メインボードの薄型化に貢献すると述べています。

Appleは既にRCC採用メインボードの社内試験を進めているようですが、既存のメインボードと比べて堅牢性に欠けるため現状では落下テストに合格しておらず、iPhone16シリーズでの採用には間に合わないとクオ氏は説明しています。

現在の開発状況と完成予想次期

両社は、2024年第3四半期（7月〜9月）を目処に改良を進めており、これが実現すればiPhone17シリーズにRCC採用メインボードが採用される見通しです。

iPhone17 Slimも新型メインボード採用か

iPhone17シリーズでは、Proシリーズのカメラが改良されるとの噂があります。

また、iPhone17とiPhone17 Plusには最高リフレッシュレート120HzのProMotionディスプレイが搭載、新モデルもしくはiPhone17 Plusを置き換えるiPhone17 Slimが登場すると予想されています。

メインボードの薄型化は、iPhone17 Slimの開発にも有用と考えられます。

Source:郭明錤 (Ming-Chi Kuo)/Medium

Photo:Apple Hub（@theapplehub）/X