iPhone15シリーズ用A17の製造が2023年6月か7月頃に開始か〜増産計画

 
TSMCが本日から稼働を開始した3nmプロセスでの半導体製造ラインについて、2023年6月か7月頃に製造規模を大幅に拡充すると、DigiTimesが報じました。

複数の顧客から3nmプロセスでの半導体製造を受注

DigiTimesが関係者から入手した情報によれば、TSMCは複数の顧客から3nmプロセスでの半導体製造を受注しており、それに対応するため2023年6月か7月頃に製造規模を大幅に拡充するとのことです。
 
TSMCの3nmプロセスでは、iPhone15シリーズ用A17 Bionicが製造される見込みです。
 
A17 Bionicが搭載されるモデルはiPhone15 ProとiPhone15 Pro Maxだけで、iPhone15とiPhone15 PlusにはA16 Bionicが搭載され、iPhone14シリーズと同様、ベースモデルとProシリーズで差別化されると噂されています。
 
一方、IT之家はiPhone15シリーズの全モデルがA17 Bionicを搭載すると予想しています。

最初にM2 ProおよびM2 Maxが製造か

TSMCの3nmプロセスで最初に量産される半導体は、M2 Proになるとの報道がありました。
 
その後、計画は延期されたとの情報がありましたが、やはりM2 ProとM2 Maxが最初に量産され、それらを搭載する新型MacBook Proが2023年3月に発表されるのではないかと予想する意見が増えています。
 
 
Source:DigiTimes
Photo:Apple Cycle（@theapplecycle）/Twitter
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