リーカーの手机晶片达人氏が、TSMCの最新プロセスである3nmプロセス「N3」について、同プロセスでの半導体製造を望む顧客がいないため、製造される半導体は無いとの予想をTwitterに投稿しました。
iPhone15 Pro用A17は間に合うのか！？
同氏の予想では、TSMCの3nmプロセスでの半導体製造は2023年下半期（7月〜12月）に、改良型3nmプロセスである「N3E」で開始されるとのことです。
その場合、アナリストのミンチー・クオ氏が指摘していた通り、新しい14インチおよび16インチMacBook Proに搭載されるM2 ProおよびM2 Maxは、TSMCの3nmプロセス「N3」ではなく、5nmプロセス「N5P」で製造される可能性が高そうです。
手机晶片达人氏は、Appleでさえ「N3」での半導体製造を断念したと述べており、その理由として製造コストが高いことを挙げています。
同氏の予想通りであれば、iPhone15 Proシリーズ用A17の製造開始時期が2023年下半期（7月〜12月）で間に合うのか、懸念されます。
That’s bad, TSMC decided to ditch N3 and go for N3E even Apple abandon it pic.twitter.com/GgpU23cjQ6
— ShrimpApplePro 🍤 (@VNchocoTaco) August 27, 2022
Photo:Apple Hub/Facebook
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