ソニー LinkBuds Sの搭載チップ/内部構造が認証機関への申請資料から判明

 
The Walkman Blogが、米連邦通信委員会（FCC：Federal Communications Commission）への申請資料に添付された画像を用いて、ソニー LinkBuds Sの搭載チップと内部構造を説明しています。

FCCの申請資料に添付された、LinkBuds S内部の画像

FCCへの申請書類に添付されたLinkBuds Sの画像は、WH-1000XM5のものほど多くありません。
 

マイクとアンテナ

LinkBuds Sのカバーを外すと最初に、マイクのメッシュ部（1）と、ワイヤレスアンテナおよびタッチセンサーの接点（2）が確認できます。
 

 

左側イヤーピース：基板表面

左側イヤーピースに搭載されている基板には、下記の部品が搭載されています。
 

1. フィードフォワードマイク
2. フィードバックマイク
3. ドライバー用接点
4. 近接センサー

左側イヤーピース：基板裏面

基板裏面に搭載されている部品は少なく、充電ピンの接点（右側の3カ所）とワイヤレスアンテナ/タッチセンサーの接点（左側の2カ所）だけです。
 

 

右側イヤーピース：基板表面

右側イヤーピースに搭載されている基板には、左側イヤーピースの基板とは異なり矢印で示された部品が搭載されています。
 
現時点で、この部品は何なのか不明です。
 

 

 

システム・イン・パッケージ（SiP）

LinkBuds SのSiPには、Mediatek M2822Mと水晶発振器などが搭載されています。
 


 
 
 
Source:The Walkman Blog
(FT729)