Android 13、1つのeSIMチップで複数キャリアの接続をサポート?

    eSIMチップの画像

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    スマートフォン内部に格納される形で実装され、物理的なスロットが不要でリモート書き換えが可能なeSIMは日本でも徐々に広がりを見せています。
     
    eSIMは通常、1つのキャリアをサポートするために1つのチップを必要としますが、GoogleはAndroid 13において1つのeSIMチップで複数キャリアの接続をサポートする機能を実装するようです。

    1つのeSIMチップで複数キャリア接続をサポートする「MEP」

    この機能はGoogleが米国特許商標庁(USPTO)に出願したMultiple Enabled Profiles(MEP)と呼ばれる技術に基づいています。
     
    MEPの特許の画像
     
    通常のeSIMは1つのチップで1つの接続しかサポートできませんが、MEPを使うと1つのeSIMチップで複数接続のサポートが可能です。
     
    これによりeSIMチップにかかるコストやスペースを節約でき、バッテリーなどほかの部分を強化することができます

    Android 13でサポート?

    GoogleはこのMEPを2022年第3四半期(7月~10月)にリリース予定のAndroid 13に実装するとされています。
     
    すでにAndroid 13 DP2にはMEPのためのいくつかのAPIが含まれているとのことです。
     
    これまでデュアルeSIM接続に対応していなかった端末も、Android 13にアップデートすれば対応できるようになるかもしれません。
     
    また、MEPはOSに依存しない技術のため、特許のライセンスを受ければiOS、iPadOS、macOS、Windowsでも利用可能でしょう。
     
    QualcommはSIMの機能をプロセッサに内蔵することでeSIMよりもさらに部品点数を少なくできる「iSIM」の実証実験をおこなっており、将来的にはこちらが主流になる可能性もあります。

     
     
    Source: Esper, USPTO via PhoneArena
    (ハウザー)

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