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2022年1月14日 08時12分

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半導体不足、PC向けでは改善されたもののスマホ向けは依然厳しい

半導体チップの画像


 
長くさまざまな業界に影響を与えている半導体不足ですが、ようやくPC向けでは一部を除き状況が改善されたようです。
 
しかしながら、スマートフォン向けの半導体は依然として厳しい状況が続いています

一部を除いて状況が改善されたPC向け半導体

調査会社のTrendForceによると、PC向けの半導体は2021年11月以降供給状況が改善されているとのことです。
 
現在供給がひっ迫しているのは、SSD向けのPCIe 3.0コントローラおよびIntelのAlder Lakeのみであり、これまで部品不足が発生していたUSB Type-C、Wi-Fi、電源管理用IC(PMIC)については緩和されつつあります。
 
このため、2022年第1四半期(1月~3月)のPC出荷台数は前四半期比で5.1%の減少にとどまる見込みとのことです。

スマートフォン向けは依然厳しい

一方、スマートフォン向け半導体については依然として厳しい状況が続いているといいます。
 
特に4G通信向けシステム・オン・チップ(SoC)やOLED向けディスプレイコントローラIC、タッチセンサーICについては、納期が20週から40週と非常に長くなっています。
 
さらに、オミクロン株による新型コロナウイルス流行の再拡大が引き起こす混乱も考慮に入れ、TrendForceは2022年第1四半期のスマートフォンの生産台数を前四半期比で約13%減になると予想しているとのことです。

 
 
Source: TrendForce via Notebookcheck
(ハウザー)

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