DigiTimesが有料配信記事で、TSMCが2022年後半に3nmプロセスでの半導体生産を開始すると報じました。
Appleシリコン各種を2023年に生産すると噂
DigiTimesが業界関係者からの情報として、TSMCが2022年第4四半期（10月〜12月）に、3nmプロセスでの半導体生産を開始すると伝えました。
TSMCの3nmプロセスでは、iPhone15（仮称：2023年モデル）に搭載されるA17チップや、M3チップが生産されると噂されています。
微細化に伴う性能向上に関する予測
TSMCの3nmプロセスで生産される半導体は、iPhone12シリーズ用A13チップに用いられた5nmプロセスと比較し、同性能での消費電力改善率が30%に達し、同消費電力での性能向上率は15%になると予測されています。
Source:DigiTimes via MacRumors
Photo:Apple Hub/Facebook
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