Samsung Electronicsは、同社最新の半導体製造プロセスである3nm ゲート・オール・アラウンド（GAA）を、各社に積極的に売り込んでいるようです。
AMDやQualcomm
台湾メディアDigiTimesによれば、Samsung Electronicsは3nmプロセス「3nm GAA」での半導体製造の受注獲得に向け、AMDやQualcommに積極的に売り込んでおり、両社が最初の顧客になる可能性があるとのことです。
また、Samsung ElectronicsはNVIDIAからも3nm GAAでの半導体製造を受注できると見込んでいるようです。
早ければ2022年6月から3nmプロセスでの半導体製造開始か
TSMCも3nmプロセスでの半導体製造準備を進めていますが、製造キャパシティの多くをAppleが予約済みとの情報があります。
そのような状況から、AMDやQualcommがSamsung Electronicsの3nm GAAでの半導体製造を選択する可能性が取り沙汰されています。
また、Samsung Electronicsの3nm GAA製造ラインはは2022年6月にも立ち上がるとの見通しもあるだけに、それが実現した場合、同社のほうがTSMCよりも微細化プロセスで先行することになりそうです。
Source:DigiTimes
Photo:Wccftech
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