台湾メディアDigiTimesが、TSMCは2022年後半に3nmプロセスでの半導体生産を始めると報じました。同プロセスでの生産対象となる製品には、新しいAppleシリコンが含まれているようです。
実製品への搭載は新型iPad Proが先？
業界関係者がDigiTimesに語った情報では、2022年後半にTSMCの3nmプロセスで生産されるのはiPhoneもしくはMac用のチップになるようです。
ただし、実製品への搭載はiPadシリーズが先になるかもしれないとCult of Macが伝えています。
2020年発売のiPad Air（第4世代）において、AppleはA14 BionicをiPhone12シリーズよりも先に搭載しました。
2022年も同様に、今度は新型iPad Proに搭載する可能性があるとClut of Macは伝えています。
新型Mac Pro用チップも3nmプロセスで生産か
2022年後半には、MacのAppleシリコン移行における最後のモデルとなる新型Mac Proの登場が予想されています。
同モデルには、「Jade 2C-Die」および「Jade 4C-Die」と呼ばれるCPUコアが20コアと40コアの2つのAppleシリコン「M2X」が搭載されるとも噂されています。
いずれにしても、2022年後半に生産されるApple製品用チップは順次、TSMCの3nmプロセスでの生産品に移行していく可能性が高いようです。
Source:DigiTimes via Cult of Mac
Photo:Apple Hub/Facebook
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