Apple、新型iPhone向けの部品発注を開始

 
Appleが、2021年後半に発売見込みの新型iPhone向けの受動部品の出荷を開始した、と台湾メディアDigiTimesが報じています。

ミリ波の5G対応iPhoneの出荷台数増でインダクタの需要も増大

iPhoneのパワーチョーク（DC/DCコンバータ回路などに使用される電子部品）の主要サプライヤーとされる台湾企業Cyntecの2021年第2四半期（4月〜6月）の収益は、Appleからの受注により、前年同期比で25%増加する見通しです。
 
Cyntecによれば、すでに2021年第1四半期（1月〜3月）時点で30%の収益増が確認されたとのことです。
 
今年のiPhoneは半数以上がミリ波の5G対応となることもあり、Cyntecは2021年第3四半期（7月〜9月）にさらなる発注を受ける見込みです。ミリ波の5Gには、パワーチョークとその他のインダクタが必須部品となっているためです。

中国の他社メーカーの新型5Gデバイス発売も追い風に

DigiTimesが情報筋から入手した情報によると、水晶振動子と発振回路のサプライヤーTXCも、iPhone向けの部品の供給比が増加しているとのことです。これは、歩留まり（不良品発生率）の改善によるもので、今年の第2四半期に好調な売上高が見込まれるそうです。
 
Appleからの受注増加に加えて、中国の携帯電話メーカーが下半期に向けて新たな5Gモデルを発売するため、第3四半期には部品メーカーは2桁台の伸びを示す可能性も指摘されています。
 
Digitimes Researchよると、2021年の世界のスマートフォン出荷台数は6.4%増の13億2,000万台となる見込みで、そのうち5Gモデルは70～80%増の5億～5億3,000万台に拡大するとのことです。
 
 
Source:DigiTimes
Photo:Cyntec
(lexi)