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2021年4月27日 09時19分

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UNISOC、5G通信対応SoCの新ブランド「Tanggula」を発表

UNISOCのTanggulaの画像


 
中国の半導体メーカーであるUNISOCから5G通信対応システム・オン・チップ(SoC)の新ブランドである「Tanggula」が発表されました。エントリーレベルからハイエンドまで幅広く取りそろえた意欲的な製品群となっています。

名前は長江の源流から

「Tanggula」とはチベット高原のタンラ山脈のことを指しています。この山脈のなかには中国文化を生んだ長江の源流が存在しているそうで、UNISOCTanggulaを出発点として、何千もの産業をあらゆるものがつながるインテリジェントな社会へと押し上げるよう尽力するとのことです。
 
Tanggulaは価格帯ごとにTanggula 6、7、8、9シリーズに分けられます。6シリーズはエントリーレベル、9シリーズはハイエンドであり、幅広いスペックの製品をサポートするSoC製品群です。

Tanggula 7シリーズの仕様

今のところ、UNISOCTanggula 7シリーズのみを公式サイトに掲載しています。
 
公開されているUNISOC T770、T740、T760の主なスペックは以下のとおりです。
 

T770 T740 T760
CPU 1 x Cortex-A76 + 3 x Cortex-A76 + 4 x Cortex-A55、最大2.5GHz 1 x Cortex-A75 + 4 x Cortex-A55、最大2.0GHz 4 x Cortex-A76 + 4 x Cortex-A55、最大2.2GHz
GPU Arm Mali G57 IMG9446 Arm Mali G57
AI処理 4.8 TOPS 3.2 TOPS 2.4 TOPS
ISP(カメラ処理) Vivimagic 6.0 Image Engine、 最大108メガピクセル 最大64メガピクセル Vivimagic 6.0 Image Engine、 最大64メガピクセル
製造プロセス 6ナノメートル(nm) 12nm 6nm

 
UNISOCによると、T770は2021年7月に量産開始し、発売するとのことです。

 
 
Source:UNISOC via Gizmochina
(ハウザー)

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