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台湾DigiTimesが、AppleはiPhone13シリーズ用に、自社開発のアンテナ・イン・パッケージ(AiP:Antenna-in-Package)に加え、RFフロントエンドモジュール(RF-FEM:RF front-end module)も自社設計のものを搭載する可能性があると報じています。
中国IT之家は、Appleは既に、米国向けiPhone12の5Gミリ波(mmWave)用アンテナとして、自社設計のアンテナ・イン・パッケージを搭載しており、今後はRFフロントエンドモジュールの開発も、Appleが自社で手がけるようになると予想しています。
iPhone13には、「ソフトボード・バッテリーテクノロジー」が採用されるとの予想もあります。同テクノロジーは、液晶ポリマー(LCP:Liquid Crystal Polymer)ソフトボードとしても知られ、スペース効率と製造コスト削減につながることから、今回の自社開発RFフロントエンドモジュールとあわせ、設計開発費と製造コスト削減を目指していると考えられます。
Source:DigiTimes via IT之家, Gizchina, Infineon
Photo:NeoDrafts
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ZAURUS PI-6000以降、PDA、PC、Apple製品を多数使用するガジェット愛好家。iPhone Maniaでは2020年2月より、リーク情報、最新のApple製品情報、秋葉原情報を配信。Palm Treo 750vを米国で使用して以降、各種スマホ愛用中