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2018年7月29日 17時14分

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Intel製10nmプロセスチップのMacへの搭載は2019年後半になってから

intel 10nm
 
10nm(ナノメートル)プロセスルールで製造されたIntelの「Cannon Lake」マイクロアーキテクチャのチップがハイエンドコンピュータに搭載されるのは、早くても2019年のホリデーシーズンになることが明らかになりました。

製造の難しさが遅延の原因か

Intelの2018年第2四半期(4-6月)の業績発表の会議電話から、10nmプロセスチップの製造遅延が判明しました。
 
CNBCによれば、Intelのボブ・スワン最高経営責任者(CEO)は、10nmプロセスチップがデスクトップコンピュータやノートパソコンに搭載されるのは2019年後半となる予定であり、ホリデーシーズンには間に合う、とコメントしたとされています。
 
「Cannon Lake」マイクロアーキテクチャのチップは、歩留まりの悪さ(不良品の多さ)が目立っており、チップの材料であるウェハーを無駄にしないためにも、Intelは量産前に製造上の問題を解決したい意向のようです。
 
Intelはすでに10nmプロセスチップを出荷していますが、コンピュータメーカーに供給できるほどの量と種類に到達していないのが現状です。Intelの10nmプロセスチップですでに市場に出ているものには2.2GHz デュアルコアの「Intel Core i3-8121U」が挙げられます。
 

10nmプロセスチップは次世代Macにも搭載?

「Cannon Lake」マイクロアーキテクチャのチップがMacに搭載された場合、DDR4よりも省電力のメモリー規格であるLPDDR4とLPDDR4Xがサポートされるようになるといわれています。次世代MacBook Proへの採用もあり得ると、米メディアAppleInsiderは推測しています。
 
 
Source:AppleInsider, CNBC
Photo:XFastest News
(lexi)

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