Intel製10nmプロセスチップのMacへの搭載は2019年後半になってから

 
10nm（ナノメートル）プロセスルールで製造されたIntelの「Cannon Lake」マイクロアーキテクチャのチップがハイエンドコンピュータに搭載されるのは、早くても2019年のホリデーシーズンになることが明らかになりました。

製造の難しさが遅延の原因か

Intelの2018年第2四半期（4-6月）の業績発表の会議電話から、10nmプロセスチップの製造遅延が判明しました。
 
CNBCによれば、Intelのボブ・スワン最高経営責任者（CEO）は、10nmプロセスチップがデスクトップコンピュータやノートパソコンに搭載されるのは2019年後半となる予定であり、ホリデーシーズンには間に合う、とコメントしたとされています。
 
「Cannon Lake」マイクロアーキテクチャのチップは、歩留まりの悪さ（不良品の多さ）が目立っており、チップの材料であるウェハーを無駄にしないためにも、Intelは量産前に製造上の問題を解決したい意向のようです。
 
Intelはすでに10nmプロセスチップを出荷していますが、コンピュータメーカーに供給できるほどの量と種類に到達していないのが現状です。Intelの10nmプロセスチップですでに市場に出ているものには2.2GHz デュアルコアの「Intel Core i3-8121U」が挙げられます。
 

10nmプロセスチップは次世代Macにも搭載？

「Cannon Lake」マイクロアーキテクチャのチップがMacに搭載された場合、DDR4よりも省電力のメモリー規格であるLPDDR4とLPDDR4Xがサポートされるようになるといわれています。次世代MacBook Proへの採用もあり得ると、米メディアAppleInsiderは推測しています。
 
 
Source:AppleInsider, CNBC
Photo:XFastest News
(lexi)