iPhone18 ProシリーズとiPhone18 Foldが2nm-A20を搭載?

2026年秋に発売される見通しのiPhone18 ProとiPhone18 Pro Max、折りたたみiPhoneであるiPhone18 FoldにはTSMCの2nmプロセスで製造されるA20が搭載されるとの予想を、アナリストが伝えています。
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iPhone18 ProシリーズとiPhone18 FoldにA20を搭載
投資家向け情報としてこの予想を伝えているのは、GF Securitiesのアナリストであるジェフ・プー氏です。
プー氏は、iPhone18 ProとiPhone18 Pro Max、iPhone18 FoldにはTSMCの2nmプロセスで製造されるA20が搭載されると述べています。
ここでのA20は、現在の使い分けおよび命名規則にのっとれば、Proシリーズ向けのA20 Proになるでしょう。
A20ではRAMを統合?
プー氏はA20について、TSMCのWMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module)パッケージング技術を用いて製造され、CPU、GPU、Neural Engineに加えてRAMもチップ上に統合されると予想しています。
その場合、現在はシリコンインポーザでApple Aシリーズチップと搭載されているのと比較すると、処理速度の向上、消費電力低減によるバッテリー駆動時間延長、発熱管理の改善が実現される見通しです。
ロジックボードの小型化にも貢献、FoldやAirに有効に作用
また、RAMがロジックボード上で占める部分が不要となることで、ロジックボードの小型化も実現されることが期待できます。
ロジックボードを小型化できれば、その分をバッテリー容量拡大に充てることも可能でしょう。
これは、Apple初の折りたたみモデルであるiPhone18 Foldと、薄型モデルであるiPhone18 Airに有効に作用すると考えられます。
Source:MacRumors