iPhone18 ProシリーズとiPhone18 Foldが2nm-A20を搭載？

2026年秋に発売される見通しのiPhone18 ProとiPhone18 Pro Max、折りたたみiPhoneであるiPhone18 FoldにはTSMCの2nmプロセスで製造されるA20が搭載されるとの予想を、アナリストが伝えています。

iPhone18 ProシリーズとiPhone18 FoldにA20を搭載

投資家向け情報としてこの予想を伝えているのは、GF Securitiesのアナリストであるジェフ・プー氏です。

プー氏は、iPhone18 ProとiPhone18 Pro Max、iPhone18 FoldにはTSMCの2nmプロセスで製造されるA20が搭載されると述べています。

ここでのA20は、現在の使い分けおよび命名規則にのっとれば、Proシリーズ向けのA20 Proになるでしょう。

A20ではRAMを統合？

プー氏はA20について、TSMCのWMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）パッケージング技術を用いて製造され、CPU、GPU、Neural Engineに加えてRAMもチップ上に統合されると予想しています。

その場合、現在はシリコンインポーザでApple Aシリーズチップと搭載されているのと比較すると、処理速度の向上、消費電力低減によるバッテリー駆動時間延長、発熱管理の改善が実現される見通しです。

ロジックボードの小型化にも貢献、FoldやAirに有効に作用

また、RAMがロジックボード上で占める部分が不要となることで、ロジックボードの小型化も実現されることが期待できます。

ロジックボードを小型化できれば、その分をバッテリー容量拡大に充てることも可能でしょう。

これは、Apple初の折りたたみモデルであるiPhone18 Foldと、薄型モデルであるiPhone18 Airに有効に作用すると考えられます。

Source:MacRumors

Photo:Apple Club（@appleclubs）/X