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iPhone19シリーズにモバイルHBMの搭載を計画〜2027年モデルで大変革実現？
Appleは2027年モデルのiPhone（仮称：iPhone19シリーズ）におけるメモリとして、モバイルHBM（High Bandwidth Memory）を採用することを計画しているとETNewsが報じています。
ETNewsは、2027年に発売されるiPhone発売20周年モデルに関する情報も伝えていました。
目次
DRAMサプライヤーと内密に打ち合わせ中か
2027年モデルのiPhoneにモバイルHBMが採用される場合、フルスクリーンディスプレイを搭載する20周年モデルなど特別なモデルだけではなくiPhone19シリーズ4機種など多くのモデルがその対象になると考えられます。
Appleは既に、モバイルHBMのサプライヤー候補であるSamsungやSK Hynixと打ち合わせを行っている可能性があるとETNewsは推察しています。
AI処理能力を高めるためにモバイルHBMを選択する可能性
iPhone19シリーズにモバイルHBMを搭載する理由としてETNewsは、AI処理能力を向上させるためとの業界関係者の予想を紹介しています。
iPhoneに搭載される場合、出荷数は他のスマートフォンよりもかなり多くなるため、DRAM業界ではその動向が注目を集めているようです。
HBM搭載で課題はiOSにおけるAI統合遅れに
HBMはDRAMを積層することで帯域幅の拡大を実現するもので、Samsung Semiconductorは「HBM3 Icebolt」として製品説明を行っています。
「HBM3 Icebolt」の製品説明ページではその性能について、高速DRAMを12層積み重ねることで最大6.4Gbpsの処理速度と819GB/sの帯域幅が実現されると、Samsung Semiconductorは記しています。
iPhone19シリーズにモバイルHBMが搭載された場合、少なくともハードウェア面におけるAI処理性能においてGoogle PixelシリーズやGalaxyシリーズに劣ることはないと期待されます。
その場合、AI機能の統合が遅れているiOSの開発促進がより重要になりそうです。
Source:ETNews, Samsung Semiconductor