折りたたみiPhoneのロジックボード流出か〜A20 Proを中央に配置

折りたたみiPhoneのものとするロジックボードを撮影した画像が、X（旧Twitter）で出回っています。

投稿された画像では、A20 Proをはじめとする各種半導体や、ヒンジ、フレックスケーブル用とみられるコネクタの配置が確認できます。

ロジックボードの部品配置を確認

投稿された画像のうち、左側の2枚はロジックボードの表面と裏面をそれぞれ撮影したものとみられます。

これらの画像をもとに、ロジックボード上のチップや半導体、コネクタの配置を示した画像も投稿されています。

WLAN＋Bluetoothモジュールとして、新型ワイヤレスネットワークチップ「N2」が採用されるとの噂があります。ただし、今回の画像からはN2であることを裏付ける明確な刻印や印字は確認できません。

A20 Proは2nmプロセスで製造

ロジックボード中央付近に配置された大きな部品が、A20 Proとされています。A20 Proは、TSMCの2nmプロセスで製造されるiPhone向けチップとして初めて採用される見込みです。

当初はApple製品向けとして最初の2nmチップになると予想されていましたが、それに先駆けてM6が発表されています。

A20 ProはiPhone18 Proシリーズと折りたたみiPhoneに搭載されるとみられており、性能向上と省電力化が期待されています。

iPhone18 Proの基板画像も流出

A20 Proを搭載するiPhone18 Proのロジックボード（部品が搭載される前のプリント基板状態）とする画像も、これまでに投稿されています。

その画像では、A20 ProがWMCM（Wafer-level Multi-Chip Module）構造を採用し、DRAMをプロセッサの上ではなく横方向に配置する新しいパッケージ構造が示唆されていました。

従来のPoP（Package-on-Package）ではDRAMをプロセッサの上に重ねていましたが、WMCMではプロセッサとDRAMを横方向に統合します。

折りたたみiPhoneに搭載されるA20 Proについても、iPhone18 Proシリーズと同じWMCM構造が採用される見込みです。

リーカーが復活？

今回画像を投稿したアカウントは、iPhone18 Proのロジックボードの画像などを投稿した後にXのアカウントを消去していた（消去されていた？）、pipfix氏（＠LusiRoy8）の新しいアカウントかもしれません。

Photo: Lusi Roy（＠LusiRoy7）/X, pipfix（＠LusiRoy8）/X