iPhone16/16 Pro、LLM対応NANDをロジックボードから分離して搭載か

iPhone16シリーズに搭載されるNANDフラッシュメモリは、ロジックボードとは別の基板に搭載され専用の冷却機構を備えるとの予想が投稿されました。

また、iPhone16シリーズには6Wクラスの冷却機構が搭載、iPhone15 Proシリーズの4.5Wから向上するとリーカーが述べています。

人工知能関連機能対応強化のためにハードウェアを強化と噂

iPhone16シリーズおよびiPhone16 ProシリーズにおいてNANDフラッシュメモリがロジックボードから分離される理由は、大規模言語モデル（LLM：Large Language Models）を格納するためで、人工知能（AI）関連機能を実行するために必要な容量が増加、アクセス頻度が高まるため冷却性能を高める必要があるのかもしれません。

iPhone16シリーズおよびiPhone16 Proシリーズの冷却機構刷新の噂も

一方、NANDフラッシュメモリ用だけではなく、iPhone16シリーズおよびiPhone16 Proシリーズ自体の冷却性能も現行モデルから高めることが検討されているとの情報もあります。

ただし、高性能Androidスマートフォンが搭載しているようなベイパーチャンバーは採用されない見通しです。

ロジックボードの形状変更はNANDフラッシュメモリ分離が理由？

iPhone16 Pro Maxのものと称するロジックボードの画像が先日投稿されており、iPhone15 Pro Maxのものとは異なるL字型の形状をしているのが確認されていました。

形状変更の理由は、NANDフラッシュメモリを別基板に搭載することによりロジックボードの面積の小型化も関連しているでしょう。

また、別の基板にすることで、A18とA18 Pro、NANDフラッシュメモリのそれぞれに合わせた冷却機構を搭載できるとリーカーは説明しています。。

iPhone 16's thermal solution is design for heavy computing requirements of AI. It can now handle up to 6W of power.
The NAND chip is placed separately (from the SoC board?), improving thermal transfer efficiency.

— Nguyen Phi Hung (@negativeonehero) April 23, 2024

Source:Wccftech

Photo:Apple Intro（@appleintro）/X