半導体分析企業であるTechInsightsが、Apple M1 Ultraのヒートスプレッダを外した写真を掲載、ユニファイドメモリなどの配置や接続などを解説しています。
ヒートスプレッダを外した写真
M1 Ultraのダイサイズは、400平方ミリメートルを超えており、シリコンブリッジへの接続に必要となる高密度インターコネクトパッドが大きな面積を占めています。
M1 Ultraは、M1 Maxの2つのダイを接続していますが、相互接続するための高密度インターコネクトパッドなどは全てのM1 Maxに搭載されているため、M1 Max単体で使う分には必要のない余分なコストがかかっているとTechInsightsは指摘しています。
ただし、1つのダイでM1 Ultraを製造しようとした場合、ダイサイズの大きさから良品率の低さが懸念されるため、それを改善するためにはダイ面積の小さなM1 Maxを2つ接続するほうが効率的と、TechInsightsは伝えています。
Source:TechInsights
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