ライバルのTSMCより先にリリースされたSamsungの3nm半導体製造プロセスですが、このプロセスを使って製造される製品は暗号通貨マイニング向けのチップだそうです。
期待されるスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）の製造はまだ先とされています。
中国の顧客向けに暗号通貨マイニング向けチップを製造
Business Koreaによると、Samsungの3nm半導体プロセスを使って最初に出荷される製品は中国顧客向けで、暗号通貨マイニング用チップだそうです。
Samsungの3nmプロセスはライバルのTSMCよりも先にリリースされ、Samsungの5nmプロセスに比べて45％の消費電力削減と23％の性能向上、16％の面積縮小を達成しているといわれています。
初出荷は7月25日に予定されており、これを記念する式典がおこなわれる予定です。
3nmプロセスで最初に製造されるモバイルSoCはExynos 2300？第3世代Tensor？
スマートフォン向けのSoCとしては、SamsungのExynos 2300あるいはGoogleの第3世代Tensorチップがこのプロセスで製造される可能性があります。
ただし、Galaxy S23シリーズにはQualcomm製のチップのみが採用されるという情報があり、Exynos 2300が製造されるかは不透明です。
Tensorチップについては、第2世代の製品がSamsungの4nmプロセスで製造される見込みです。
QualcommのSnapdragon 8シリーズについては8 Gen 1がSamsungで製造されたものの、後継の8+ Gen 1はTSMCに変更され、8 Gen 2もTSMCのプロセスを採用するといわれています。
Source:Business Korea via Wccftech
(ハウザー)