Qualcommの次世代チップSnapdragon 895およびSnapdragon 898の製造が、TSMCの4nmプロセスで行われる、いや、Snapdragon 888に続きSamsungが行うとの2つの噂がながれています。
発熱の問題でTSMCに切り替えか
Qualcommはコードネーム「SM8450：Waipio」と呼ばれる新チップを開発しているようです。
このチップの名称はSnapdragon 895およびSnapdragon 898になり、X65 5Gモデムを搭載、製造はTSMCの4nmプロセスで行われると、Weiboユーザーの馬然熊猫氏が伝えています。
SamsungによるSnapdragon 888の製造初期段階において発熱の問題が発生したことで、解決までの間はTSMCが代わりに製造したと報告されていました。
リーカーは引き続きSamsungが製造すると予想
対して、リーカーのMauri QHD氏（@MauriQHD）は、Snapdragon 895とExynos 2200はSamsungの4nmプロセスで行われると予想しています。
Samsung Foundry makes the next Snapdragon AP (Waipio, maybe 895) and Exynos 2200.
Both are 4nm, not 5nm.
Samsung renamed their 5LPA (3rd Gen 5nm) -> 4LPE (1st Gen 4nm).
Because there is no performance difference between 5LPA and 4LPE.from my source Hades (7/8 correct) pic.twitter.com/pXNT5kAifJ
— Mauri QHD (@MauriQHD) June 5, 2021
TSMCの製造ラインは他社が予約済みで、余裕はないと噂されています。
Source:秃然熊猫/Weibo via Gizchina, Wccftech
Photo:Techexplainer
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