次期「Mac Pro」の詳細なスペック情報が記された、Apple社内向けプレゼンテーションとみられる写真が公開されました。次期「Mac Pro」については、Bloombergが6月3日からの世界開発者会議（WWDC 19）で発表されると報じています。
「Apple内部用」と記されたプレゼン資料
次期Mac Proのものとみられる「Mac Pro 7.1」というモデル番号と詳細なスペック、外観デザインが掲載されたAppleの社内向けプレゼンテーション資料を撮影したらしき画像が、画像共有サイトImgurに投稿されました。
スライドの右上には「Apple内部用」と記され、左下には「最終更新日2018年11月7日」という日付は確認できるものの、作成者名の部分はぼかされており、読み取ることができません。
スライドにある次期Mac Proの図面には、幅7.7インチ（約19.5cm）、奥行きと高さ11.55インチ（約29.3センチ）という四角柱型のサイズと、正面と側面にAppleロゴが描かれています。
詳細スペックが記されたスライド、疑問点も
スライドには、以下のスペックが記されています。
- Intel Xeon W Cascade Lake-X プロセッサ
- Apple T2 セキュリティチップ
- Apple X2 アクセラレータ
- DDR5 SO-DIMM メモリ
- AMD FirePro-X GPU
米メディアAppleInsiderは、DDR5 SO-DIMM規格のメモリは発表されておらず、ECCバージョンについての記載もないこと、AMD FireProのブランド名表記が正確でないことから、情報の正確さは疑わしい、と懐疑的に報じています。
Thunderbolt 4を世界初搭載？
また、次期Mac ProにはThunderbolt 3 （USB-C）端子が8つ装備され、Thunderbolt 4、HDMI 2.1に対応する、と記されています。
Thunderbolt 4は未発表の規格ですが、現在の最新規格Thunderbolt 3は、2015年に発表され、2016年秋に発売されたMacBook Proで初採用となっています。
AppleInsiderは、入出力端子の情報は現実的と言えそうだ、とコメントしています。
次期Mac Proは拡張しやすいモジュラーデザイン
Appleは、2017年4月にごく少数のジャーナリストを本社に招いて行なった説明会で、次期「Mac Pro」はアップグレードしやすいモジュラー構造を採用し、2018年以降に発売する計画であると明かしています。
また、次期Mac Proはブロックのように積み重ねて必要なスペックが利用可能になるのではないか、との予測もされています。
先日Bloombergは、6月3日に開幕するWWDC 19では、iOS13やmacOS 10.15といったソフトウェアに加えて、新型MacProと高精細ディスプレイが発表される、と報じています。
Source: Imgur, AppleInsider
Photo:bro.king/Instagram
(hato)