先週、中国のSNS「Weibo」に流出したiPhone7のロジックボードとされる写真を米MacRumorsが検証し、これまでの噂どおり、QualcommではなくIntel製のモデムを搭載していると述べています。
謎のチップはIntelのモデムXMM7360か
MacRumorsは画像が流出した時点では、A10チップとSIMの間に存在する部品は「謎」としていました。しかしiPhone6s/6s Plusのロジックボードや、これまで浮上したiPhone7/7 Plus関連の情報と照らし合わせた結果、このチップはIntel製のモデムだと結論づけています。Appleはモデムのサプライヤーを、QualcommからIntelへ切り替えるとの噂が以前から流れていました。
同メディアによれば、以前にも紹介したこの写真に写っている謎のチップは、iFixitが公開しているQualcomm MDM9635とは異なっています。むしろ、IntelのWebサイトに掲載されているベースバンドモデムXMM7360に近い、と指摘しています。
しかしMacRumorsは、この画像のボードがIntelモデムを搭載していても、ほかにQualcommモデムを搭載しているロジックボードが存在する可能性があるとしています。
iPhone6sと大きくデザインが異なる部分も
またiPhone7のロジックボードの背面下部（トップ写真はボードのフロント写真）が、iPhone6sの部品配置とかなり異なる、とMacRumorsは指摘しています。
例えばiPhone6sでは、RFトランシーバーとオーディオ/バッテリー部品を区切る金属部品が横並び（長方形の箱が並んでいるように見えるもの）になっていたのが、iPhone7では縦に1本および周辺を囲う形になっているため、オーディオアンプと充電部分の面積が拡大しています。
iPhone7/7 Plusは、9月9日に予約受付が開始され、16日または23日に発売されると見られています。
Source:MacRumors
(lunatic)
