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iPhone 17の最新ニュースを速報！発売日、スペック、デザインに関するリーク情報から、業界の動向、専門家の分析まで、どこよりも早くお届けします。iPhone 17のすべてがここに。
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iPhone17 SlimとGalaxy Z Fold6 Slimのデザインの違いは
iPhone17シリーズには新モデルとしてiPhone17 Slimがラインナップ、薄型の筐体に大きなディスプレイを搭載し、iPhone17 Pro Maxよりも高価なモデルになると噂されていま... -
iPhone17 Slimはデザイン重視〜厚さと構造、バッテリー容量などの新たな予想
iPhone17 Pro Maxよりも高額になると噂の薄型iPhoneであるiPhone17 Slimに関して、厚さ、構造、バッテリー容量の予想が新たに伝えられました。 iPhone17 Slimは薄さを実... -
2025年に2nmプロセスのA19/M5で製品大変革！？M4以降のチップは効率重視か
iPad Pro（M4）で軽量薄型化に舵を切ったことで、Appleは今後、製品開発の方向性をこれまでから変更する可能性が指摘されています。 この変化には、改良型3nmプロセス「... -
折りたたみiPhoneの2026年販売説に調査会社が否定的〜2027年以降と予想
2026年発売と噂されている折りたたみiPhoneの発売時期について、市場調査会社Trend Forceが、2027年以前に発売される可能性は低いとの予想を伝えました。 もしも折りた... -
iPhone17 SlimだけではなくGalaxy Z Fold6 Slimも登場か
Appleは2025年秋に発売する新しいiPhoneモデルに、iPhone17 Slimをラインナップするとの噂があります。 Samsungも、新型折りたたみAndroidスマートフォンとして、Galaxy... -
iPhone17がAIに本格対応、折りたたみiPhoneが2026年発売と業界筋予想
AppleはiPhone16シリーズおよびiPhone16 ProシリーズとiOS18で人工知能（AI）関連機能の実装を本格化させ、iPhone17シリーズおよびiPhone17 Proシリーズで完成度を高め... -
iPhone17 Pro Maxの上位機種登場か〜デザインを大幅変更の17 Air？
先日突如として噂にあがったiPhone17 Slimですが、このモデルはiPhone17 Pro Maxの上位モデルとして用意され、リアカメラとDynamic Island周りのデザイン変更が行われる... -
iPhone17 Proのスペック先取り！？Xperia 1 ⅥがLYTIA搭載と噂
iPhoneのカメラ用イメージセンサーとしてソニー製のIMXシリーズが搭載されており、iPhone16 Proシリーズも同様と考えられていますが、iPhone17 Proシリーズからはソニー... -
iPhone17 Slimは6.55インチ〜16 Plusの6.7インチから小型化？
iPhone16 Plusの後継モデルとなるiPhone17 Slimのディスプレイサイズは6.55インチになるとの予想が伝えられました。 iPhone17 Slimのディスプレイサイズはこれまで、6.7... -
iPhone17 Slim！！含むシリーズ4モデルの最新予想〜予想スペック表更新
iPhone17シリーズとiPhone17 Proシリーズのスペックに関する新たな予想が伝えられました。 それには、搭載チップとRAM容量、小型化すると噂のPlusモデルのディスプレイ... -
iPhone17 Proに画面下埋め込み型Face ID搭載せず！？1年遅れ見込み
iPhone17 Proシリーズに搭載されると噂されていた画面下埋め込み型Face IDについて、計画が変更され実現するのは1年後のiPhone18 Proシリーズになるとの報告がなされま... -
iPhone17 Pro用A19 Proも3nmで製造か！？的中率高いリーカー指摘
iPhone14 ProシリーズとiPhone14シリーズでは異なるApple Aシリーズチップが搭載されることなどをいち早く的中させてきたリーカーの手机晶片达人氏が、iPhone17シリーズ... -
iPhone17 Pro Maxとの差別化加速〜17 Plusは6.6インチ以下に？
iPhone17 Plusのディスプレイサイズは、6.7インチよりも小さくなるとの予想が投稿されました。 iPhone17とiPhone17 Plusは低温多結晶酸化物（LTPO：Low Temperature Pol... -
iPhone17 Proで2nm、19 Proで1.4nmのAシリーズを製造へ順調
TSMCの次世代半導体製造プロセスとなる2nm、次々世代となる1.4nm製造プロセスの開発は順調で、iPhone17 Proシリーズ向けAシリーズは2nmで製造され、iPhone19 Proシリー... -
iPhone17 Proの画面下埋込み型Face ID延期？実現は18 Proの模様
iPhone19シリーズまでのディスプレイ変遷を伝えていたDSCCの最高経営責任者（CEO）であるロス・ヤング氏が、iPhone17 Proシリーズに搭載されるとしていた画面下埋込み型...