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AppleのAIチップはTSMCの3nmで製造か〜コードネームは「Baltra」

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最新の投稿 : FT729 3時間前

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FT729

(@ft729)

メンバー Moderator

結合: 6年前

投稿: 210

トピックスターター 10/04/2026 7:37 pm

wpf-cross-image

Appleが開発中の自社AIサーバー向けチップは、Broadcomとの共同開発品であり、製造はTSMCの3nmプロセスで行われると海外メディアが報じています。あわせて、このAIチップ向けガラス基板のサンプルをSamsu…

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Apple Apple Intelligence TSMC 人工知能開発