Apple、Broadcomとのチップ供給契約を2031年まで延長

Appleが、主要チップサプライヤーであるBroadcom（ブロードコム）との供給契約を2031年まで延長したとReutersが報じています。Appleにとっては安定した部品調達の確保、Broadcomにとっては大口顧客との長期契約維持という意味で、双方にメリットのある契約更新とみられます。

iPhone向けに無線通信関連チップやRFチップなどを供給

Broadcomは一般消費者にはあまりなじみのない企業かもしれませんが、半導体とインフラ向けソフトウェアを手がける米国の大手テクノロジー企業です。スマートフォン、データセンター、ネットワーク機器、サーバー、ストレージなどに使われるチップを幅広く供給しています。

Appleとの関係では、Broadcomは長年にわたりiPhone向けの無線通信関連チップやRFチップなどを供給してきた主要サプライヤーとして知られています。今回、両社のチップ供給契約が2031年まで延長されたことで、Appleは今後も複数世代の製品に向けて、Broadcomから安定的にチップを調達できる見通しです。

AppleはBroadcomの年間収益の約20%を占める

BroadcomにとってAppleは、年間収益の約20%を占める重要な顧客です。そのため、Appleとの契約を2031年まで延長できたことは、Broadcomの中長期的な業績にとって大きな意味を持つと考えられます。

一方、Appleにとっても、AI需要の拡大などを背景に半導体の需給が不安定になるなか、今後数年間のチップ供給を確保できたことは重要です。

日本のiPhoneユーザーにとっても、こうした長期契約は新型iPhoneの安定供給や通信性能の進化を支える重要な要素と言えそうです。

Source: Reuters

Photo: Broadcom