Google Tensor G6の基本設計がDimensity 9500に似ている？

Googleが開発する次世代SoC「Google Tensor G6」について、その主な仕様や構成がMediaTekのハイエンドSoC「Dimensity 9500」に近いものになるとの予想が伝えられています。

これまでのGoogle Tensorチップは、SamsungのExynosシリーズと共通点の多い設計が指摘されてきましたが、Tensor G6ではその路線からの転換が図られている可能性があります。

Google Tensor G6の仕様と構成に関する噂

最新情報（予想）では、Google Tensor G6は下記のような仕様及び構成になるようです。

項目	内容
CPU	超高性能コア：1コアのARM Cortex-X930 高性能コア：6コアのARM Cortex-A730 高効率コア：1コアのARM Cortex-A5xx
GPU	3コアのIMG CXT
AI	主要なAI処理に対応する特別設計のTPU 簡単な処理を効率的に行うためのNano TPU
モデム	MediaTek M90モデム

効率重視からCPU/GPU性能重視への転換か

Dimensity 9500とTensor G6の構成が近いとすれば、超高性能コアであるCortex-X930の動作周波数は4GHz以上に設定される可能性があります。

また、高効率コアが1コアに抑えられ、高性能コアが6コアと多く配置されている点から、これまでのTensorチップと比べて処理性能を重視した設計思想へとシフトしていることがうかがえます。

従来のGoogle Tensorチップは、Geekbench 6などのベンチマークスコアでは競合に劣る一方、AI処理を効率的に実行する点に重きを置いた構成と評価されてきました。しかしTensor G6では、AI性能を維持しつつ、CPUの性能でも競合SoCに近づくことが期待されます。

Google Tensor G6はA20 Proと同世代の製造プロセスを採用か

Google Tensor G6のコードネームは「Malibu」とされており、TSMCの2nmプロセス「N2」で製造される見通しです。この点では、Appleが2026年モデルに採用すると噂されるA20／A20 Proと同世代の製造プロセスを採用することになります。

Tensor G6を搭載するPixelデバイスは、2026年下半期（7月〜12月）に発売される可能性が高いと予想されています。

Samsungへの製造委託再開の可能性は低下か

一方で、この情報が事実であれば、Google Tensorチップの製造再受注を目指していたSamsungにとっては大きな痛手となります。

Samsungはしばらくの間、韓国市場向けを中心にGalaxy S26シリーズへ搭載されると噂のExynos 2600の製造を軸に、ファウンドリ事業の稼働率向上を図る必要がある状況に置かれると考えられます。

Photo:The Information