iPhone17 Airに放熱性に優れた基板を採用か〜放熱機構はシリーズで全3種類？

iPhone17シリーズに新たにラインアップされる薄型モデルであるiPhone17 Airには、iPhone17 Proシリーズと同じA19 Proが搭載されると噂されています。

iPhone17 Proシリーズには、高性能冷却機構として採用が長年噂されてきたベイパーチャンバーが搭載される見込みですが、iPhone17 Airでは放熱性能に優れた銅ポスト基板が採用されるとの予想が伝えられました。

iPhone17 Airには5コアGPUのA19 Proが搭載と噂

iPhone17 Airの搭載チップに関して、A19が選択されるというものとA19 Proが選択されるというものとの2つの噂がありますが、可能性が高いのはA19 Proとみられています。

ただし、iPhone17 Proシリーズに搭載されるのは6コアGPUのA19 Proなのに対し、iPhone17 Airには5コアGPUのA19 Proが搭載されると予想的中率が高いリーカーが伝えていました。

iPhone17 Airの薄さでA19 Proの発熱に対応する銅ポスト基板

iPhone17 Proシリーズに搭載されるA19 Proと比べて、iPhone17 Airに搭載されるA19 Proの発熱量は小さいとはいえ、A19よりもダイ面積と発熱量が大きいと考えられています。

A19を搭載するiPhone17と比べてかなり薄いiPhone17 AirでA19 Proが発する熱に対応し、どのようにしてサーマルスロットリングを防ぐのかと注目されていましたが、最新情報（予想）では、銅ポスト基板を採用するとの見方が出ています。

銅ポスト基板は放熱と小型化に有効

銅ポスト基板の利点について関西電子工業は、下記の特長を挙げています。

• 銅板が露出した部分に、発熱部品を配置
• 銅ベース材に直接熱を逃がせるため、高効率の放熱が可能
• 銅ポスト基板を使用することで、ヒートシンクを従来より小さくすることができる

銅板が露出した部分に搭載する発熱部品をA19 Proとすれば、銅ポスト基板は薄型で内部スペースが限られるiPhone17 Airに最適でしょう。

iPhone17 Airに搭載されると噂のC1は銅ポスト基板に実装済み

iPhone17 Airの放熱機構が銅ポスト基板を中心に構築される場合、iPhone17シリーズの放熱機構は、iPhone17のグラファイトシート、iPhone17 Proシリーズのベイパーチャンバーを加えた全3種類になりそうです。

なお、Apple製品における銅ポスト基板の採用例として、iPhone16eの通信用半導体を搭載する基板が取り上げられています。

iPhone16eの通信用半導体とは、セルラーモデムであるC1のことでしょう。iPhone17シリーズでは、iPhone17 AirにのみC1が搭載されると複数のソースが伝えていましたので、その点でも銅ポスト基板の採用は間違いなさそうです。

Photo:Apple Hub/Facebook, 関西電子工業