iPhone15 Proシリーズは、Micronの超高密度LPDDR5 DRAMチップである「D1β」を世界で初めて搭載したデバイスであることが確認されたと、TechInsightsが報告しました。
D1βは世界最先端のDRAMプロセスノードで製造されており、どのデバイスに搭載されるのか注目されていました。
■3行で分かる、この記事のポイント
1. iPhone15 Proシリーズに、Micronの最新メモリが搭載されていることが確認された。
2. 搭載されたのはLPDDR5 DRAMチップである「D1β」、D1αと比べて実装面積が縮小している。
3. Appleはロジックボードを小型化し、バッテリーなどを搭載するスペースを拡大することを計画していると噂。
EUVLを用いることなく製造に成功
TechInsightsが、iPhone15 ProシリーズにMicronのD1β LPDDR5 16Gb DRAMチップ（コードネーム：Y52P die、モデル番号：A3101）が搭載されていることが、分解の結果確認されたと伝えています。
D1βは、D1z、D1αに続くもので、SamsungやSK Hynixのように極端紫外線リソグラフィ（EUVL：Extreme Ultraviolet Lithography）を用いることなくMicronが製造に成功したものです。
各部品の実装面積とプリント基板の小型化を進めるApple
D1βの特長についてIT之家は、LPDDR5/5X D1α 16Gb DRAMチップと比べて実装面積が小さいことを挙げています。
実装面積の縮小は、最終的にロジックボードの小型化に繋がり、バッテリー容量拡大や新しいカメラモジュールの搭載に貢献します。
Appleは2024年に向け、樹脂被覆銅（RCC：Resin Coated Copper）を用いてロジックボードとして用いられるプリント基板（PCB）自体を小型化することを計画していると噂されています。
Source:TechInsights via IT之家
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