半導体分析会社TechInsightsがGoogle Pixel 6 Proを分解して搭載部品を確認、それらの単価から試算した原価は485.5ドル（約54,500円）と報告しました。同社は、Tensorチップのダイ写真も掲載しています。
Google Pixel 6 Proの搭載部品を報告、ダイ写真も
TechInsightsがカナダで販売されているGoogle Pixel 6 Proのストレージ容量128GBモデル（モデル番号：GA03161-CA）を分解して搭載部品を確認した結果、予想される原価は485.5ドル（約54,500円）と、搭載部品一覧、Tensorチップのダイ写真などとともに報告しました。
ロジックボード表側
ロジックボード裏側
Google Tensorチップ
TechInsightsは、Google Pixel 6 Proに搭載されたTensorチップのダイ写真を掲載し、解説しています。
ダイサイズ
Tensorのダイは、ダイサイズ（シール）が10.38ミリ x 10.43ミリ = 108.26平方ミリメートルで、Samsungの5nmプロセスで製造されています。
ダイに、「S5P9845」の刻印
Tensorのダイに刻印された「S5P9845」は、Samsung Exynosプロセッサの命名規則に準拠しています。
Exynos 990の刻印は「S5E9830」、Exynos 2100は「S5E9840」、Exynos 1080は「S5E9815」でした。
Tensor・パッケージ表面の刻印
Tensorの製造プロセスに関しTechInsightsは、Samsungの5nmプロセス「5LPE」と推察し、分析を進めています。
村田製作所の5Gミリ波関連モジュール
TechInsightsは、5Gサブ6GHzとミリ波に対応するGoogle Pixel 6 Proの米国モデル（GA03149-US）に搭載された部品の写真も掲載しています。
同モデルにはSamsung製の5Gミリ波対応RFトランシーバー「Exynos RF 5710」が搭載されています。
また、村田製作所製の5Gミリ波関連モジュール「SS1707051」も見つかりました。
Source:TechInsights
(FT729)