台湾の半導体メーカーであるMediaTekはハイエンド システム・オン・チップ（SoC）市場でもシェアを伸ばすべく、Dimensity 2000というSoCを開発中といわれています。このDimensity 2000がTSMCの4nmプロセスで製造されるという情報が入ってきました。
ライバルであるQualcommのSnapdragon 898も同じ4nmプロセスで製造され、搭載スマートフォンの発売時期も同時期とみられており、真っ向勝負となりそうです。
Dimensity 2000はTSMCの4nmで製造される？
この情報はWeiboユーザーの肥威氏によるものです。
情報では、MediaTekの次期フラッグシップSoCであるDimensity 2000はTSMCの最先端ノードである4nmプロセスで製造されるとのことです。
ライバルであるQualcommのSnapdragon 898はSamsungの4nmプロセスで製造されるといわれ、同じ4nmプロセスという条件で戦うことになります。
Snapdragon 898については、Snapdragon 898+と呼ばれる製品がTSMCの4nmプロセスで製造されるという情報もあります。
がっぷり四つに組むDimensity 2000とSnapdragon 898
Dimensity 2000とSnapdragon 898はどちらも高速CPUコアにArm Cortex-X2を採用するといわれ、ここでも同等です。
また、これらのSoCを搭載したスマートフォンの発売時期も同時期とみられ、まさにがっぷり四つに組んでの戦いとなります。
MediaTekはQualcommに対してスマートフォン向けSoC市場でシェアを逆転していますが、ローエンドとミドルレンジスマートフォン向けのSoCが主力です。
Dimensity 2000によってハイエンドSoC市場でもQualcommの牙城を崩せるか注目です。