iPhone XのFace IDと肩を並べる3Dセンシング技術のAndroidスマートフォンへの搭載は、少なくとも2019年までかかることが明らかになりました。
3Dセンシングモジュールの生産が難航か
Reutersによれば、HuaweiやXiaomiなどのAndroid端末メーカーは、2019年までは高精度の3Dセンシング技術をスマートフォンに搭載するのは難しいとのことです。
Androidデバイスの部品を供給するViavi Solutions 、Finisar、Amsの報告から、AppleのTrueDepthカメラに匹敵する3Dセンシングモジュールの生産には課題があることがわかっています。
3Dセンシングモジュールに必要な光学フィルターを生産するViaviの、インベスター・リレーションズ（投資家向けに業績動向に関する情報を発信する部門）のシニア・ディレクターのビル・オング氏は、「Androidメーカーが、十分な供給を確保するにはかなりの時間がかかる」と3Dセンシングモジュールの生産状況について述べています。
「2018年の終わりまでに2つめのメーカーに3Dセンシングモジュールを提供開始できる可能性もあるが、その量は非常に限られる。2019年には（3Dセンシング技術を搭載した）Androidデバイスが少なくとも2モデル以上発売されるだろう」とオング氏は続けています。
同氏は具体的にどの企業に部品を供給するのかを明らかにしませんでしたが、すべての主要スマートフォンメーカーと交渉を行なっているようです。
TrueDepthカメラ並みの3Dセンシング技術をデバイスに搭載するにあたって、最も生産が困難なのは垂直共振器面発光レーザー（VCSEL）だといわれています。VCSELは、iPhone XのTrueDepthカメラの構成部品の一つであり、3Dセンシングに欠かせない技術です。
Appleは、先端技術に取り組むメーカー向けの基金から、サプライヤーのFinisarに3億9千万ドル（約440億円）を投資し、VCSELの生産能力の拡大に努めたことで知られています。
Finisarの新市場開拓部門のヴァイス・プレジデントのクレイグ・トンプソン氏は、「顧客によって、計画が異なるが、VCSELの市場機会は2019年に飛躍的に増える」とReutersにコメントしています。
Source:Reuters via AppleInsider
(lexi)