Intelは、次世代の高速モバイルデータ通信規格、5Gに対応したモデムの提供を今年後半に開始する、と発表しました。
下り最大5Gbpsの超高速通信を実現
Intelは、米ラスベガスで開催されていた家電見本市CES2017で、5G対応モデムチップの提供を2017年後半に開始すると発表しました。下り最大5Gbpsの超高速通信は、自動運転や人工知能などの広い分野での活用が期待されます。
同社は、たとえば自動運転技術には1日に4,000GBものデータ処理が必要で、5Gの超高速通信が不可欠になる、との見解を発表しています。
2016年秋、Qualcommが5G対応モデム「Snapdragon X50」を発表し、2018年前半には搭載製品が登場すると発表していました。
なお、iPhone7/7 Plusには、IntelとQualcomm両社製のモデムが採用されており、日本向けモデルはQualcomm製を搭載しています。
各キャリア、5Gに向け取り組み進める
5G超高速通信の実現には、モデムの性能向上に加え、モバイル通信を提供するキャリアの通信制御技術も必要不可欠です。
日本の大手キャリアでは、ソフトバンクが5Gの実現に必要不可欠な「Massive MIMO」（空間多重技術）の商用サービスの提供を2016年秋に世界で初めて開始しているほか、ドコモはエリクソン・ジャパンと共同で実験を行っており、KDDIがNOKIAとの共同研究開発に乗り出しています。
アメリカでも、主要キャリアが5Gサービスの実地テストを開始しています。
Source:PhoneArena, Intel, Intel IQ
Photo:YouTube (Intel)
(hato)