2026年7月29日 21時05分

iPhone18 Pro向けA20 ProやTensor G6〜2nmでの量産順調

TSMCの2nmプロセスによる半導体生産が順調に立ち上がり、一部工場の月間生産能力がウェハー換算で2万枚に達したと報じられています。

2nmプロセスで製造されるチップには、iPhone18 Proシリーズと折りたたみiPhoneへの搭載が見込まれるA20 Proに加え、Googleの次世代チップであるTensor G6も含まれる模様です。

Tensor G6とA20 Proが登場へ

TSMCの2nmプロセスを採用する主要チップとして、Google Pixel 11シリーズ向けのTensor G6が2026年8月に発表される見通しです。

続く2026年9月には、iPhone18 Proシリーズと折りたたみiPhoneへの搭載が噂されるA20 Proの発表が見込まれています。TSMCの初期2nm生産では、Apple向けチップが大きな割合を占めると予想されています。

A19 Proなどを製造するTSMCの3nmプロセスは、月産約17万5,000枚のウェハーを処理できる規模に達していると報じられています。2nmプロセスの月産2万枚と比べると、3nmプロセスの生産規模は8倍以上です。

もっとも、3nmプロセスの量産開始から同程度の時期と比較すると、2nmプロセスに対する注文数は数倍に達しているとの情報があります。AppleやGoogleに加え、QualcommやMediaTekなども2nmプロセスへの移行を計画していることが、需要を押し上げているとみられます。

2nmプロセスへの需要が高い背景には、性能や電力効率への期待だけでなく、量産初期から比較的良好な歩留まりを確保していることがあるようです。歩留まりとは、1枚のウェハーから製造した半導体のうち、正常に動作する製品として出荷できる割合を指します。

TSMCが最初に量産した3nmプロセスのN3では、初期の歩留まりが低かったと報じられていました。Appleは、N3を改良したN3Bで製造したA17 ProをiPhone15 Proシリーズに、M3シリーズをMacやiPad Proに採用しています。

2nmプロセスでは量産開始時の歩留まりが3nm世代よりも良好であれば、生産量の拡大や製造コストの低下が早期に進むことが期待されます。

TSMCの2nmプロセスでは、今後、次のAppleシリコンが製造されると予想されています。

A20 Proは、2026年秋に発表される見通しのiPhone18 Proシリーズと折りたたみiPhoneに搭載されると噂されています。標準モデル向けのA20は、iPhone18およびiPhone18eが登場すると予想される2027年春に発表される見通しです。

M6とM7も2nm世代の製造プロセスを採用すると噂されていますが、製品ごとに異なる改良版プロセスが使われることも考えられます。M6からM7への移行期間は、1年未満になる可能性があるとの情報も伝えられています。

TSMCの2nmプロセスに対する需要は、スマートフォン向けチップだけでなく、将来のMacやiPad向けAppleシリコンの生産によっても増加する見込みです。生産能力と歩留まりが順調に向上すれば、2nmチップの供給量が増え、搭載製品の拡大や製造コストの低下につながることが期待されます。