iPhone18 ProまたはiPhone18 Pro Maxに搭載されるとみられるA20 Proについて、同チップを搭載するロジックボード（マザーボード）の図面とされる画像が流出しました。
この図面について、A20 ProではDRAMの搭載方式が変更され、熱源を分散する構造になっているとの説明がなされています。
A20 Proのロジックボードから推察される特徴
iPhone18 Proシリーズ向けA20 Proのロジックボードとされる図面からは、次のような特徴が指摘されています。
A20 ProではWMCMを採用か
A19 Proでは、チップの上にDRAMを重ねるPoP（Package-on-Package）構造が採用されています。
これに対し、A20 ProではWMCM（Wafer-level Multi-Chip Module）が採用され、DRAMをチップの上ではなく側面に配置する構造になるとみられます。
DRAMを側面に配置し熱源を分散
PoP構造では、SoCとDRAMが縦方向に重なるため、発熱源が1カ所に集中しやすくなります。
WMCMではDRAMを側面に配置できるため、熱源を分散しやすくなり、放熱設計の自由度が高まる可能性があります。
これにより、高負荷時の発熱に伴う性能低下、いわゆるサーマルスロットリングの抑制につながることが期待されます。
冷却機構はベイパーチャンバーを継続採用か
A20 Proの冷却には、iPhone17 Proシリーズ向けA19 Proで採用されたベイパーチャンバーが引き続き用いられる見通しです。
A20 ProでWMCMが採用される場合、チップ周辺の熱源が分散されることで、A19 Proとほぼ同じ冷却機構であっても放熱効率が向上する見通しです。
その結果、高負荷状態が続いた場合でも、発熱による性能低下を抑えやすくなることが期待されます。
Siri AIのフル機能を継続使用する場面で有効か
iPhone18 Proシリーズのメモリ容量は、iPhone17 Proシリーズと同じ12GBになると噂されています。
iPhone18 ProシリーズにはiOS27がインストールされて出荷される可能性が高く、iPhone17 Proシリーズと同様に、Siri AIのフル機能が利用できる見込みです。
Siri AIのフル機能を積極的に利用する場面では、チップに高い負荷が継続的にかかると考えられています。
こうした場面では、A19 Proと比べてA20 Proのほうが発熱によるサーマルスロットリングを抑えやすくなる可能性が高いでしょう。
A20 Proは性能向上より持続性能が焦点に
A20 ProでWMCMが採用される場合、単純なピーク性能の向上だけでなく、高負荷状態を長く維持した際の持続性能が重要な進化点になる可能性があります。
特に、オンデバイスAI処理や高画質動画撮影、ゲームなどでは、短時間のベンチマーク性能よりも、発熱を抑えながら性能を維持できるかが実使用時の快適さに直結します。
iPhone18 Proシリーズでは、A20 Proそのものの性能向上に加え、WMCMとベイパーチャンバーを組み合わせた熱設計が注目点になりそうです。
Photo: pipfix（＠LusiRoy8）/X