Androidスマートフォン向け新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）がMediaTekとQualcommから発表され、その戦いの行方に注目が集まっています。
これまでハイエンドSoC市場ではQualcommの方が優勢でしたが、新型SoCに関しては今のところMediaTekのDimensity 9000の方がスマートフォン業界の評価が高いという情報が入ってきました。
Dimensity 9000の方が業界の評価が高い？
WeiboユーザーのDigital Chat Station氏は、MediaTekのDimensity 9000について、QualcommのSnapdragon 8 Gen1よりも業界の評価が高いと伝えています。
現在のAndroidスマートフォン向けSoC市場では、全体のシェアとしてはMediaTekの方が高いものの、高価格帯のスマートフォン向けではQualcommのSnapdragonの方が人気が勝っています。
2022年にはこの構図が変わるのかもしれません。
MediaTekは、ミドルハイエンドクラスのスマートフォン向けにDimensity 7000を開発しているといわれ、Qualcommの牙城を崩そうとしています。
CPUスペックはDimensity 9000の方が上、Snapdragon 8 Gen1には発熱問題が存在？
これらのSoCのスペックを比較すると、CPUコア構成はまったく同じですが、動作周波数はDimensity 9000の方が上です。
| Snapdragon 8 Gen1 | Snapdragon 888 | Dimensity 9000 | |
|---|---|---|---|
| CPU | Cortex-X2 x 1（@3.00GHz） + Cortex-A710 x 3（@2.5GHz） + Cortex-A510 x 4（@1.8GHz） |
Cortex-X1 x 1（@2.84GHz） + Cortex-A78 x 3（@2.4GHz） + Cortex-A55 x 4（@1.8GHz） |
Cortex-X2 x 1（@3.05GHz） + Cortex-A710 x 3（@2.85GHz） + Cortex-A510 x 4（@1.8GHz） |
| 製造プロセス | 4nm（Samsung） | 5nm（Samsung） | 4nm（TSMC） |
また、過去の傾向からすると、MediaTekが使用するTSMCの半導体製造プロセスは、Qualcommが使用するSamsungのものよりも消費電力あたりの性能が良いといわれています。
さらに、Snapdragon 8 Gen1には発熱の問題があるという発言がスマートフォンメーカーから出ている一方、MediaTekはDimensity 9000の発熱の小ささに自信を持っています。
Snapdragon 8 Gen1を搭載したスマートフォンは年内に、Dimensity 9000を搭載したスマートフォンは来年2月に発売されるとのことです。
Source: Digital Chat Station/Weibo via Gizchina
(ハウザー)